安谋科技入驻上海西岸智塔，打造AI+半导体会客厅，书写“AI Arm CHINA”战略新篇
安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新
合力泰于1月21日发布了2025年度业绩预告，预计2025年归属于上市公司股东的纯利润是盈利2,200万元至3,300万元，与上年同期的盈利151,922.66万元相比，预计下降97.83%至98.55%。扣除非经常性损益后的净利润为盈利3,200万元至4,800万元，而上年同期为亏损230,103.1万元。基本每股收益预计为0.0029元/股至0.0044元/股，上年同期为0.2元/股。
菲利华于1月21日发布了2025年度业绩预告，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为41,200万元至47,200万元，较上年同期的31,421.39万元增长31.12%至50.22%。扣除非经常性损益后的净利润预计为37,000万元至43,000万元，较上年同期的26,421.28万元增长40.04%至62.75%。
2025年，我们国家的人工智能产业活力迸发、亮点纷呈。国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，国内大模型引领全球开源生态，AI企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。
在CES 2026上，英伟达提出“物理AI”正成为连接数字与物理世界的新赛道。为旌科技作为端侧AI芯片设计公司，推出异构智能芯片产品矩阵，致力于解决物理AI在算力、实时响应与低功耗方面的核心需求，赋能工业机器人、智能汽车等终端设备，成为推动智能体在真实场景中落地应用的关键赋能者。
在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469.SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。1月21日，公司发布的年度业绩预告显示，芯联集成全年营收实现明显地增长，毛利率同比提升近5个百分点，盈利水平呈现稳步增长态势。
近日，苏州市人民政府正式印发《苏州市推进软件产业高水平质量的发展行动计划（2026～2027年）》，提出研发设计软件。围绕CAD、CAE、CAM、EDA等研发设计软件，聚焦协同设计、仿真分析等关键环节，强化人工智能技术深度应用，着力提升三维几何建模、多物理场耦合、算法求解能力。
BOE（京东方）连续五年荣登科睿唯安“全球百强创新机构” 高价值专利引领产业技术跃迁
京东方连续第五年入选科睿唯安“全球百强创新机构”榜单。该公司每年将约7%营收投入研发，累计专利申请超10万件，并在柔性OLED、传感等领域技术领先。其ADS Pro、f-OLED、α-MLED等技术品牌成果显著，展现了持续创新实力。
1月21日，国新办就2025年工业与信息化发展成效举行新闻发布会。工业和信息化部副部长张云明在会上表示，下一步，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业高质量发展。着力“攻技术”，持续组织揭榜挂帅等任务，布局国家科技重点项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平。
1月21日，外交部发言人郭嘉昆在回应中企被排除出欧洲移动通信网络时表示，我们敦促欧盟避免在保护主义的错误道路上越走越远。否则，中方必将采取必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。
唯一上榜中国大陆半导体企业！长鑫科技跻身2026年科睿唯安“全球百强创新机构”
长鑫科技凭借在DRAM领域的领先研发与专利储备，首次入选科睿唯安2026年度“全球百强创新机构”榜单，成为该榜单中唯一上榜的中国大陆半导体存储企业。这标志着国际市场对其技术实力及中国存储芯片自主化进程的重要认可。
【上市企业热度观测日志】1月21日：海康威视、寒武纪、瑞芯微占据热度前三甲
热度总榜TOP20全景扫描截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 海康威视、寒武纪、瑞芯微、超声电子、通富微电、佰维存储、龙芯中科、中芯国际、思特威、华海清科、中微半导、江化微、博通集成、星宸科技、豪威集团、艾为电子、恒玄科技、晶丰明源、唯捷创芯、芯海科技。
1月21日，华勤技术披露了2025年度主要经营数据称，经公司初步核算，2025年度，公司预计实现营业收入1,700亿元到1,715亿，同比增长54.7%到56.1%；预计实现归属于上市公司股东的净利润40.0亿元到40.5亿元，同比增长36.7%到38.4%。
1月21日，环球晶董事长徐秀兰表示，该公司正准备启动其位于美国得克萨斯州工厂的二期扩建项目，具体时间取决于客户的承诺。
云英谷更新招股书：AMOLED芯片设计领域全球领先，市占率大陆第一，三年销量翻三倍
云英谷科技更新港股IPO申请，上市进程有序推进。公司专注显示驱动芯片设计，2024年位居全球智能手机AMOLED驱动芯片市场第五、中国大陆第一。其AMOLED芯片销量三年翻三倍，并已掌握包括LTPO在内的全栈自研核心技术。
AI算力需求爆发推动先进封装变革，玻璃基板凭借优异的电学与热学性能成为替代传统有机基板的关键方案，TGV（玻璃通孔）技术则是其产业化的核心工艺。当前，该技术正处于从研发验证迈向规模量产的关键窗口期，预计2026年前后迎来小批量出货。中国已形成覆盖“材料-设备-封测”的完整产业链，一同推动国产化替代与产业生态崛起。
机构：2025年印度智能手机市场出货总量为1.542亿部，vivo稳居第一
2025年，印度智能手机市场出货总量为1.542亿部，同比温和下降1%。从厂商排名上看，vivo以21%的市场占有率稳居第一，三星以15%的市场占有率排名第二，OPPO和小米的市场占有率均为13%，苹果以10%的市场占有率排名第五。
近日，《杭州市具身智能机器人“强链补链”行动方案（2026—2027年）》发布。在加快核心关键技术攻关方面，提出强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术探讨研究，开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关，推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发等。
三星显示为极氪9X提供了三种OLED显示屏：16英寸中央信息显示屏（CID）、16英寸乘客信息显示屏（PID）和17英寸后排娱乐系统（RSE）。
特斯拉首席执行官马斯克表示，公司旗下无人驾驶出租车Cybercab和人形机器人Optimus的早期生产速度将“极其缓慢”，之后会逐渐加快。
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十八年蝉联电子元件百强！顺络电子荣获“2026 IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖
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